7月19日，明年芯片設計廠商聯發科在一場5G沙龍技術上表示，上市聯發科的科最5G芯片技術不輸于任何競爭對手，甚至有些是新G芯片超越的。
5G初期，將于季度網絡覆蓋并不穩定，明年對于運營商而言，上市如何讓用戶感受平滑的科最網絡服務是關鍵問題。為此聯發科在5G芯片設計上額外開發了上行數據增強技術。新G芯片
無線網絡覆蓋的將于季度短板在上行。基站功率可達200W，明年基站向手機發送信號時，上市杭州外圍上門全套服務vx：365-*2895）下行覆蓋距離不用擔心。但手機的發射功率只有0.2W，手機向基站發射信號時，上行覆蓋距離有限。5G網絡用的高頻段，頻段越高，覆蓋越窄。
據聯發科通信系統設計部門資深經理傅宜康博士介紹，UL上行控制信道預編碼技術將帶來30%-60%上行覆蓋提升。“這項技術我們已經集成到第一代5G芯片里，對于5G初期網絡的優化將提升用戶的5G體驗。”
簡而言之，就是上行頻譜共享。比如手機距離基站比較近，完全是有多余的功率去發射信號的，這個時候不存在上行覆蓋受限的問題。可以讓手機采用高頻下行高頻上行，從而讓手機得到一個較高的速率。但如果手機來到了邊緣區域，會出現覆蓋瓶頸問題。這種情況下讓手機上行切換到低頻段上去發信號，但是下行依舊在高頻上收信號。
此外，5G高速率下終端的功耗遠大于4G，如何讓終端低功耗、減少發熱也是當下需要解決的問題。為此，3GPP標在R15引入了BWP概念，即帶寬分段的節電方案，就是希望動態調整終端帶寬，在保持傳輸性能同時最大化節電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。
“聯發科技作為3GPP中BWP一個重要的貢獻者，目前聯發科的芯片對BWP已完全能夠支持，同時聯發科也持續在跟3GPP其他成員公司共同推進R16的一些新的省電方向。”傅宜康說。
據了解，聯發科最新5G SOC單芯片采用了7納米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭載M70 modem，前面提到的上行覆蓋和低功耗方案已經內置其中。
據悉，這款SOC今年Q3向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端將于明年一季度上市。
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